Conector Hembra SMD de 2.0mm, Doble Fila, Entrada Inferior, Pin Chapado en Oro, Conector Hembra

Conector Hembra SMD de 2.0 mm, Doble Fila, Entrada Inferior, Pin Chapado en Oro

Destacar

• Diseño SMT de doble fila con entrada inferior que ahorra espacio en la cara superior de la PCB, ideal para diseños compactos de placas apiladas
• Paso de 2.0 mm, equilibra la reducción de huella y la robustez mecánica frente al estándar de 2.54 mm
• Pines de contacto chapados en oro: baja resistencia de contacto, anti-oxidación, transmisión de señal estable para operación a largo plazo
• Carcasa de PA6T de alta temperatura UL94V-0, soporta soldadura por reflujo, embalaje en cinta y carrete para líneas de ensamblaje automático
• Amplia personalización del número de pines: de 2x2 a 2x40 posiciones, altura de pin y espesor de chapado OEM disponibles
• Cumple con RoHS / REACH, satisface los requisitos globales de electrónica industrial

Descripción del Producto

Parámetros Mecánicos Generales

Características Eléctricas y de Material

Guía de Soldadura y Entorno

Características del Producto

1. Terminales SMT tipo gull-wing de entrada inferior; sin exposición de pines en la parte superior del aislante, evita interferencias de componentes en la capa superior de la PCB
2. Diseño de doble fila, paso de 2.0 mm, recuentos de pines configurables de 2x2 a 2x40 posiciones
3. Contacto: base de aleación de latón con chapado de oro sobre níquel; espesor de oro personalizable (3 μin ~ 30 μin)
4. Carcasa: termoplástico PA6T de alta temperatura, retardante de llama UL94V-0, color negro, resistente al choque térmico por reflujo
5. Embalaje en cinta y carrete estándar; embalaje en tubo opcional para prototipos y producción en lotes pequeños
6. Estricta consistencia dimensional; fuerza de acoplamiento estable, reduce el riesgo de conexión intermitente después de ciclos repetidos de enchufar y desenchufar

Ventaja del Producto

1. Valor único de SMT de entrada inferior: Sin pines que sobresalgan por encima de la carcasa. Los diseñadores pueden colocar componentes sensibles a la altura directamente encima del área del conector, mejorando en gran medida la flexibilidad del diseño de PCB apiladas compactas en comparación con los conectores SMD de entrada superior verticales
2. Los contactos chapados en oro evitan la oxidación; funciona de manera confiable en entornos industriales húmedos, reduciendo la tasa de fallas de campo para circuitos de señal.
3. La carcasa de alta temperatura PA6T elimina el riesgo de derretimiento/deformación durante el reflujo sin plomo, compatible con líneas de producción SMT estándar, no se necesita ningún ajuste especial del proceso.
4. Amplio rango de número de pines + espesor de chapado personalizable, soporta I+D de prototipos y proyectos OEM de gran volumen.
5. Fuerza de acoplamiento estable: ni demasiado flojo para causar un mal contacto ni demasiado apretado para dificultar el ensamblaje.
6. Estricta inspección dimensional de salida, huella consistente; fácil creación de bibliotecas de huellas para el diseño de su PCB.

Aplicación

• Placas de control industrial y módulos de puerta de enlace IoT
• Computación embebida, interconexión auxiliar de placa única
• Hardware de hogar inteligente, módulos de sensores
• Equipos electrónicos auxiliares médicos
• Hardware de periféricos de red
• Ensamblajes electrónicos interiores de automóviles no de seguridad
• Electrónica de consumo, módulos periféricos de pantalla

Opciones de Personalización

1. Confirmar número de pines: elija posiciones de doble fila (2xN) según su cantidad de canales de señal/alimentación.
2. Dirección de montaje: elija esta SMD de entrada inferior cuando necesite cero protrusión de pines en el lado superior de la PCB; no seleccione si necesita soldadura through-hole.
3. Requisito de chapado:
   • Dispositivo de consumo interior / Señal: flash de oro (3 μin ~6 μin) para equilibrio de costos
   • Entorno industrial de alta humedad: seleccione un espesor de oro mayor ≥10 μin
4. Condición de reflujo: siga nuestro perfil de soldadura; no exceda la temperatura pico de 245 °C.
5. Par de acoplamiento: debe coincidir con un conector macho estándar de paso de 2.0 mm; verifique la altura mecánica de acoplamiento antes del pedido masivo.
6. Embalaje: seleccione cinta y carrete para SMT automático; tubo para prototipos de laboratorio.