Conector Hembra de 1.27 mm de Paso, Doble Fila, Entrada Lateral SMT, Adaptador PCB, Contacto de Latón, Carcasa de Nylon H3.45 mm 2*8P

Destacar

• Diseño SMT de doble fila con entrada lateral, perfil bajo H3.45 mm, ahorra espacio vertical en la PCB para ensamblajes apilados
• Paso fino de 1.27 mm (0.050"), diseño de alta densidad 2*8P para conexión de señal compacta placa a placa
• Contacto de latón + carcasa de Nylon UL94V-0, conductividad estable, compatible con soldadura por reflujo para producción SMT totalmente automática
• Embalaje en cinta y carrete disponible, listo para producción en masa pick-and-place; cumple con RoHS y REACH
• Variantes personalizadas de chapado y recuento de pines admitidas para proyectos de prototipos de ingeniería y pedidos a granel

Descripción del Producto

Parámetros Mecánicos Generales

Características Eléctricas y de Material

Guía de Entorno y Soldadura

Características del Producto

1. Orientación de acoplamiento horizontal de entrada lateral, ideal para requisitos de estructura mecánica de inserción lateral
2. Configuración de doble fila 2*8P, paso de 1.27 mm, huella compacta para maximizar el área útil de la PCB
3. Altura controlada de la carcasa H3.45 mm, tolerancia dimensional consistente para un apilamiento preciso de PCB
4. Contactos de latón de alta elasticidad, resistencia de contacto estable contra vibraciones y golpes menores
5. Carcasa de nylon UL94V-0 ignífuga, resiste el ciclo térmico estándar de reflujo SMT
6. Terminales SMT tipo ala de gaviota, embalaje en cinta y carrete para fabricación automatizada pick-and-place
7. Material conforme a RoHS; opciones de chapado flash dorado, dorado selectivo, estaño para diferentes grados de fiabilidad
8. Ranura de polarización disponible bajo pedido para evitar acoplamiento inverso incorrecto

Ventaja del Producto

1. Ventaja estructural de entrada lateral: Resuelve restricciones de diseño donde los conectores de entrada superior vertical no se pueden instalar; la inserción lateral horizontal se adapta a espacios interiores estrechos.
2. Densidad y fabricabilidad equilibradas: El paso de 1.27 mm logra un enrutamiento de señal de alta densidad, aún compatible con líneas de producción SMT estándar, no se necesita actualización de equipo especial.
3. Rendimiento del contacto de latón: Buena conductividad eléctrica y fuerza de retención del resorte, mantiene una integridad de señal estable bajo escenarios de vibración moderada.
4. Altura controlada de H3.45 mm: La altura fija de la carcasa elimina el riesgo de desviación de la altura de apilamiento para módulos apilados de varias placas.
5. Servicio de abastecimiento flexible: Admite pruebas de muestra, modificación del número de pines y personalización del chapado; actúa como una alternativa rentable a los equivalentes de marcas internacionales.
6. Embalaje listo para producción: El suministro en cinta y carrete coincide directamente con el flujo de trabajo pick-and-place, reduce la tasa de defectos de ensamblaje para la fabricación en masa.
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Aplicación

• Módulos de control industrial y hardware de placa única integrado
• Gateway de borde IoT, placas de interconexión de sensores
• Equipos portátiles de detección auxiliar médica
• Interconexión interna de instrumentos de prueba y medición
• Electrónica de consumo portátil inteligente, de mano
• Subplacas auxiliares de comunicación, conexión de interfaz de depuración JTAG

Opciones de Personalización

1. Contraparte de acoplamiento: Se debe seleccionar un conector macho de doble fila de 1.27 mm de paso; verificar la compatibilidad de las dimensiones mecánicas para el acoplamiento de entrada lateral.
2. Recordatorio de escenario de aplicación: Este conector está optimizado para transmisión a nivel de señal, no está diseñado para entrega de corriente de alta potencia.
3. Regla de selección de chapado: Entorno interior normal → chapado de estaño; requisito de alta fiabilidad / propenso a vibraciones → flash dorado; dispositivo de entorno hostil → especificar grosor de oro personalizado.
4. Verificación del espacio mecánico: Confirme la holgura de acoplamiento lateral horizontal dentro de la carcasa para evitar colisiones de la carcasa después del ensamblaje.
5. Huella de PCB: Aplique estrictamente la huella SMT de entrada lateral correspondiente; un diseño de pad incorrecto causará cortocircuitos o circuitos abiertos de soldadura.
6. Modo de producción: Para producción en masa, seleccione embalaje en cinta y carrete; los prototipos de lotes pequeños pueden elegir embalaje en tubo.