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En casa > Productos > Conector de la caja de la oblea >
1.25mm Pitch Right Angle SMT Wafer Connector with Tin Plating for Wire-to-Board PCB Applications

1.25mm Pitch Right Angle SMT Wafer Connector with Tin Plating for Wire-to-Board PCB Applications

1.25mm Pitch Wafer Connector

Right Angle SMT Wire-to-Board Connector

Tin Plating PCB SMT Connector

Lugar de origen:

Porcelana

Nombre de la marca:

XTKCONN

Certificación:

CE,SGS,ROHS,ISO9001

Número de modelo:

Terminal de carcasa de oblea

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1.25mm Pitch Right Angle SMT Wafer Connector with Tin Plating for Wire-to-Board PCB Applications 1.25mm Pitch Right Angle SMT Wafer Connector with Tin Plating for Wire-to-Board PCB Applications 1.25mm Pitch Right Angle SMT Wafer Connector with Tin Plating for Wire-to-Board PCB Applications 1.25mm Pitch Right Angle SMT Wafer Connector with Tin Plating for Wire-to-Board PCB Applications
Detalles del producto
Durabilidad:
Alto
Tipo de conexión:
A presión
Estilo de terminación:
Soldar
contacto:
Latón Con Baño De Oro Más De 50U
Rango de temperatura:
-40 a 85 grados Celsius
Enchapado:
Estañado
Resaltar:

1.25mm Pitch Wafer Connector

,

Right Angle SMT Wire-to-Board Connector

,

Tin Plating PCB SMT Connector

Términos de Pago y Envío
Cantidad de orden mínima
1000 Uds.
Precio
Negotiable Price
Detalles de empaquetado
paquete interno: en carrete; Paquete exterior: carrete en cartón
Tiempo de entrega
5-7 días
Condiciones de pago
LC, T/T, pago
Capacidad de la fuente
3KK piezas
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Descripción del Producto
1.25mm Wire-to-Board Wafer Connector | 2-4-6-8-10 Pin PCB SMT Right Angle Product Highlights 1.25mm pitch, right-angle 90° SMT gull-wing mounting, single row, 2-4-6-8-10 positions in stock Reinforced hold-down solder nails for strong PCB anchoring, anti-offset during SMT reflow assembly Polarized housing prevents reverse mis-mating; compatible with matching crimp wire housing & terminals Tape-and-reel packaging for automatic pick-and-place SMT mass production RoHS compliant,
Etiquetas：

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