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MX 1.25mm Pitch Horizontal 2-16 Pins SMT Wafer/Wire to Board Conector y conector de la placa

Gold Plated Wafer Box SMD Connector

Durable Wafer Box Interface Connector

Secure SMD Wafer Connector with Warranty

Nombre de la marca:

XTKCONN

Certificación:

CE,SGS,ROHS,ISO9001

Model Number:

Wafer Housing Terminal

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MX 1.25mm Pitch Horizontal 2-16 Pins SMT Wafer/Wire to Board Conector y conector de la placa

Detalles del producto

Durabilidad:

Alto

Tipo de conexión:

A presión

Muestra:

fress

Clasificación actual:

Estilo de terminación:

Soldar

contacto:

Latón Con Baño De Oro Más De 50U

Rango de temperatura:

-40 a 85 grados Celsius

Enchapado:

Estañado

Resaltar:

Gold Plated Wafer Box SMD Connector

Durable Wafer Box Interface Connector

Secure SMD Wafer Connector with Warranty

Términos de Pago y Envío

Minimum Order Quantity

1000pcs

Precio

Negotiable Price

Packaging Details

Inner Package:in Reel; Outer Package: Reel In Carton

Delivery Time

5-7 Days

Condiciones de pago

LC, T/T, pago

Supply Ability

3KK Pcs

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Descripción del Producto

MX 1.25mm Pitch Horizontal 2-16 Pins SMT Wafer/Wire to Board Conector y conector de la placa

Descripción del producto

Número de modelo	1.25T-nAB
Tipo de producto	Conector de cable a tabla
Lugar de origen	China.
	En la región de Guangdong
Embalaje	En granel/ cinta y bobina
Descripción	Conector de cable a tabla
El tono	1.25 mm
Las pines	2 a 16 años
Material de plástico	Los productos de la categoría "Termoplástico de alta temperatura" (UL94V-0)
Materiales terminales	Leguras de cobre
El revestimiento	Estaño/oro
Sistema de montaje	Montura de la superficie
Calificación actual	1.0AMP
Resistencia al aislamiento	1000 MΩ Min
Resistencia de contacto	0.03Ω máximo
Resistencia a la tensión	Se aplicarán las siguientes medidas:
Temperatura de funcionamiento	-25°C a 85°C

MX 1.25mm Pitch Horizontal 2-16 Pins SMT Wafer/Wire to Board Conector y conector de la placa

El MX 1.25mm Pitch Horizontal SMT Wafer/Wire-to-Board Connector is a compact board-to-wire interconnection solution designed for space-limited electronic applications requiring reliable PCB mounting and wire-harness connections.

Con un diseño en miniatura de 1,25 mm, estructura de montaje SMT horizontal y configuraciones flexibles de 2 a 16 posiciones,Este conector admite diseños de PCB compactos mientras mantiene una conexión eléctrica eficiente entre cables y placas de circuito impreso.

MX 1.25mm Pitch Horizontal 2-16 Pins SMT Wafer/Wire to Board Conector y conector de la placa

Componente	Opciones materiales	Función
Insulador / carcasa de la oblea	El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.	Proporciona aislamiento, soporte mecánico y compatibilidad SMT de alta temperatura
Terminal de contacto	El cobre / aleación de cobre	Proporciona conductividad eléctrica y fuerza de contacto mecánica
Plastificación de contacto	Estaño sobre Níquel / Oro sobre Níquel (opcional)	Mejora la solderabilidad y el rendimiento de contacto
Tab de soldadura	Cobre de aleación / bronce de fósforo	Mejora la fijación mecánica de PCB
Color de la carcasa	Natural / Beige / A medida	Requisitos de identificación y fabricación del producto

Ventajas del diseño

Name: MX 1.25mm Pitch Horizontal 2-16 Pins SMT Wafer/Wire to Board Conector y conector de la placa
Brand: Shenzhen Xietaikang Precision Electronic Co., Ltd.
SKU: Wafer Housing Terminal
Price: 4.01 USD
Availability: InStock

1Diseño compacto de 1,25 mm para aplicaciones de ahorro de espacio

La estructura de paso de 1,25 mm proporciona una huella de conector más pequeña en comparación con las soluciones tradicionales de paso de 2,0 mm o 2,54 mm.

Beneficios para los ingenieros:

Reducción del área ocupada por los PCB;
Apto para productos electrónicos miniaturizados;
Soporta diseños de PCB de alta densidad;
Integración flexible en módulos compactos.

2Estructura SMT horizontal para el ensamblaje eficiente de PCB

La configuración SMT en ángulo recto permite montar el conector paralelo a la superficie del PCB.

Ventajas:

Apto para diseños de dispositivos de bajo perfil;
Compatibles con líneas de producción SMT automatizadas;
Ayuda a optimizar la colocación de los componentes de PCB;
Apoya una producción en masa eficiente.

Etiquetas：

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