Conector de tarjeta micro SD / TF, tipo acortado, pin medio 1.5H flash T
Lo más destacado
- Alturas totales de perfil bajo de 1,5 mm, huella compacta de tipo acortado, diseño de pin central para una flexibilidad de enrutamiento de PCB optimizada
- Material de la carcasa LCP conCalificación UL94V-0 para el retardante de llama, satisface los requisitos de seguridad contra incendios para proyectos industriales y de hardware inteligente
- Revestimiento selectivo con oro en el área de contacto, transmisión estable de la señal para tarjetas micro SD / TF UHS-I
- Diseño de montaje en superficie SMT, totalmente compatible con la línea de producción automática de reflujo de gran volumen
- Interruptor integrado de detección de tarjetas, identificación de la presencia de tarjetas en tiempo real para la lógica del firmware del sistema
- Capacidad de suministro masivo estable, compatible con RoHS, soporte OEM / ODM para diseño de pines y personalización de chapa
- Optimización de la fuerza de retención mecánica, estructura anti-incidencia errónea, reducción del riesgo de fallo del reconocimiento intermitente en el sitio
Especificaciones
| Punto de trabajo |
Especificación |
| Tipo de producto |
Conector de tarjetas Micro SD / TF de tipo acortado, pin medio, SMT |
| Altura total |
1.5 mm (máximo) |
| Tarjeta compatible |
Tarjeta Micro SD / TF estándar (suporte UHS-I) |
| Método de montaje |
SMT de montaje en superficie |
| Tipo de operación |
No empujar (insertar-tirar directamente) |
| Vida de apareamiento |
Min 5 000 ciclos de inserción-ejección (bajo carga normal) |
| Interruptor de detección de tarjetas |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Coplanaridad |
≤ 0,10 mm |
| Fuerza de retención |
Fuerza de retención adecuada para evitar que la tarjeta se suelte bajo vibraciones leves |
Características materiales y eléctricas
| Punto de trabajo |
Especificación |
| Materiales para la vivienda |
LCP de alta temperatura, UL94V-0, color negro |
| Terminal de contacto |
Fósforo Bronce, recubrimiento selectivo de Au sobre base de Ni |
| Material de las cáscaras |
Acero inoxidable |
| Corriente nominal |
0.5 A máximo |
| Voltagem nominal |
12 V de corriente continua máxima |
| Resistencia de contacto |
≤ 100 mΩ (inicial) |
| Resistencia al aislamiento |
Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Resiste el voltaje |
500 V de corriente alterna durante 1 minuto |
| Compatibilidad de las señales |
Interfaz SDIO / SPI, soporta tarjeta microSD UHS-I |
Guía ambiental y de soldadura
| Punto de trabajo |
Especificación |
| Temperatura de funcionamiento |
-25 °C ~ +85 °C |
| Temperatura de almacenamiento |
-40 °C ~ +90 °C |
| Perfil de reflujo SMT |
Temperatura máxima 260 °C máximo, tiempo de permanencia ≤10 s a 255 °C+; seguir la norma IPC/JEDEC |
| Resistencia a la humedad |
5-95% RH, no condensante |
| Espray de sal |
48 h (prueba de rociado de sal neutro para piezas recubiertas) |
| El cumplimiento |
El uso de los productos de la categoría A no debe limitarse a los productos de la categoría B. |
A medida que los productos se vuelven más pequeños, una pequeña descarga externa podría causar un cortocircuito o una desalineación.
Características del producto
- Altura apilada de 1,5 mm ultra-baja, acorta el tamaño del cuerpo, ahorra espacio en el precioso recinto de PCB en el eje Z y X-Y
- Asignación del terminal del pin medio: enrutamiento flexible, distribución de señal diferencial más fácil, bueno para la integridad de la señal SDIO/SPI de alta velocidad
- Carcasa de plástico de alta temperatura LCP, retardante de llama UL94V-0; soporta el perfil de temperatura de soldadura de reflujo SMT estándar sin deformación
- Los terminales de contacto de fósforo-bronce, con chapa de níquel-oro selectiva en la interfaz de contacto; anti-oxidación, menor resistencia al contacto
- Interruptor de detección de tarjetas integrado, admite la detección de inserción / eliminación de tarjetas de hardware para el juicio lógico de MCU
- Estructura de frenado mecánico contra inserción inversa, evita daños causados por la inserción errónea de tarjetas
- Terminadores de montaje en superficie SMT, adaptados a equipos automáticos de producción en serie para recoger y colocar
- Cubierta de acero inoxidable para refuerzo estructural y efecto de blindaje parcial del EMI
- Compatibilidad total con los requisitos medioambientales RoHS; disponible para espesor de oro personalizado, modificación de pines a petición
Aplicación típica
- Dispositivos inteligentes de IoT: pasarela inteligente, terminal de sensores inteligente, nodo de recogida de bordes
- Vigilancia y seguridad: cámara IP, cámara portátil, equipo de grabación de vídeo
- Hardware industrial integrado: tablero de control industrial, registrador de datos, unidad de seguimiento de campo
- Hardware inteligente para el consumidor: grabador portátil, instrumento de mano, terminal de punto de venta pequeño
- Equipo relacionado con el transporte: registrador auxiliar del vehículo, módulo periférico a bordo
- Equipo auxiliar relacionado con la medicina (no implantado): dispositivo portátil de registro de datos de diagnóstico
- Electrónica educativa, módulos periféricos de computadoras de una sola placa
Ventajas del producto
- Diferenciación de la disposición del pin central: La mayoría de los sockets TF de 1.5 H de la competencia utilizan un diseño de pin de borde; nuestro diseño de pin central libera la presión de enrutamiento del borde del PCB, reduce el riesgo de traza de señal para circuitos SDIO de alta velocidad,Simplifica el trabajo de diseño de placas de múltiples capas para los ingenieros de hardware.
- Base UL94V-0 de la LCP como configuración estándar: Muchas alternativas de bajo coste adoptan plástico no V0; nuestro material UL94V-0 predeterminado ayuda a los clientes a pasar la certificación de seguridad contra incendios del producto directamente, eliminando la carga de trabajo adicional de calificación de materiales.
- Proceso de ornamentación selectiva: El oro sólo se aplica en la zona de contacto crítica en lugar de en oro la parte completa; equilibrar el rendimiento de contacto confiable y el costo del BOM, evitar la solución de oro completo demasiado costosa.
- Cuadro de contorno compacto de tipo acortado: Dimensión de contorno optimizada en comparación con las tomas de longitud estándar de 1,5 H; diseño de caja ultra delgada sin sacrificar la resistencia mecánica.
- Consistencia estable de la producción en serie: Estricto control de coplanaridad ≤0,10 mm, menor riesgo de soldadura en circuito abierto en la producción en serie SMT; reducir las quejas de reconocimiento intermitente después de la venta causadas por una coplanaridad deficiente.
- Capacidad de personalización flexible: Modificación rápida para la lógica del interruptor de detección de tarjetas (NO/NC), grosor de oro, omisión parcial de pines; soporte de pre-muestra antes del pedido en masa para la validación del proyecto.
P1: ¿Este enchufe admite tarjetas microSD de alta velocidad UHS-I, tarjetas de gran capacidad (128 GB / 256 GB)?
R: Sí. El enchufe sigue las especificaciones mecánicas y eléctricas de micro-SD; la capacidad máxima de la tarjeta depende del controlador del chip host, no del enchufe en sí.Funciona con tarjetas microSD / TF UHS-I bajo el diseño de hardware adecuado.
P2: ¿Cuál es la diferencia entre el enchufe TF de 1.5 H de pin central y el de pin de borde?
R: El pin medio coloca las almohadillas de soldadura lejos del borde del PCB; las huellas de señal pueden dirigirse hacia el interior del PCB, lo que reduce la congestión de las huellas del área del borde.Elige el pin medio cuando el espacio de la orilla del PCB esté lleno o la integridad de la señal SDIO de alta velocidad sea importante.
P3: ¿Puedo utilizar una versión de plástico de temperatura normal para esta toma UL94V-0?
R: La huella es mecánicamente compatible, pero el material plástico es diferente.
P4: Mi producto tiene un entorno de trabajo rico en vibraciones; ¿se producirá la pérdida de tarjetas?
R: Nuestro enchufe tiene una fuerza de retención estandarizada.Sugerimos hacer pruebas de validación de vibración y choque en la fase de prototipo..
P5: ¿Cuál es su plazo de entrega para muestras y producción en masa?
R: Muestras de especificaciones estándar: 3-7 días laborables. El tiempo de producción en masa depende de la cantidad del pedido; proporcionaremos un calendario formal al recibir su requisito BOM.La versión modificada a medida requiere un ciclo adicional de desarrollo de muestras.
P6: ¿Puede ajustar el grosor de la chapa de oro o quitar algunos pines para un proyecto personalizado?
R: Sí, el servicio OEM y ODM está disponible. Por favor, proporcione requisitos detallados o envíe su dibujo para su evaluación.
P7: ¿Qué riesgo puede presentarse si la temperatura máxima de soldadura por reflujo supera los 260 °C?
R: La temperatura excesiva puede causar la deformación de la carcasa del LCP y el desplazamiento de la terminal, lo que resulta en un contacto deficiente de la tarjeta o un fallo del montaje.
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