Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
XTK
Certificación:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
Número de modelo:
SFP+
Ensamblaje de jaula SFP 1x1 con receptáculo integrado de ajuste a presión de 20 posiciones – Carcasa metálica blindada contra EMI para puerto transceptor de PCB de switch de red / servidor (sin guía de luz)
Descripción del producto
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Parámetro |
Especificación |
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Factor de forma |
Compatible con versiones anteriores SFP (1.25G) / SFP+ (10.3125G) / SFP28 (25.78G) |
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Matriz de puertos |
1x1 (puerto único) |
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Posiciones |
20 (paso de 0.8 mm) |
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Montaje |
Through-Hole, ángulo recto |
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Terminación |
Pin de ajuste a presión compliant Ø0.64 mm, cola3.0 mm (2.07 mm opt) |
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Material de la jaula |
Aleación de cobre 0.25 mm (clase C7701), niquelado |
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Carcasa del receptáculo |
LCP con relleno de vidrio, UL 94 V-0 negro |
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Material de contacto |
Bronce fosforado, flash de oro (30 µ" opt) en el acoplamiento, estaño en la cola |
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Característica EMI |
Deditos internos + externos de resorte de cobre y berilio |
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Guía de luz |
Ninguna |
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Disipador de calor |
No incluido (compatible con disipador de calor: No, según TE 2170039-1) |
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Velocidad de datos |
4 Gb/s (clase TE 2170039-1) / 10.3 Gb/s SFP+ / 25.78 Gb/s SFP28 por diseño |
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Temperatura de operación. |
-55 °C a +105 °C (clase TE) / -40~+85 °C (clase Amphenol) |
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PCB recomendado |
1.5 mm de espesor |
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Dimensiones (ref) |
L 48.75 × W 15.10 × H 9.75 mm (Trxcom) / 48.98×15.85×12.1 mm (Amphenol) |
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Ciclos de acoplamiento |
≥ 100 (intercambio en caliente del módulo) |
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Cumple con |
INF-8074i, SFF-8431, RoHS 2.0, REACH |
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Referencia cruzada. |
TE 2170039-1 / 2057159-1; Molex 74737-0004; Amphenol U77A1118200T; AICO ESFP00101; Trxcom TR11AC01000 |
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MOQ / Tiempo de entrega |
500 uds / 5–7 d muestra, 3–4 s masa |
ElEnsamblaje de jaula SFP 1x1 con carcasa EMI de ajuste a presión integra una carcasa de blindaje de aleación de cobre estampada y un receptáculo de ajuste a presión en ángulo recto de 20 posiciones y 0.8 mm en una unidad de recogida y colocación. Es el bloque de construcción de E/S SFP más pequeño: una ranura para transceptor, el recorte de panel frontal más pequeño (~15.25×6.5 mm),sin soldadura, sin guía de luz, sin disipador de calor — exactamente la configuración que TE documenta como 2170039-1 ("Jaula única, resortes externos, sin guía de luz, compatible con disipador de calor: No").
Acepta transceptores ópticos SFP, SFP+ y SFP28, DAC y AOC, y se monta en la PCB del host a través de pines de ajuste a presión compliant — lo que lo convierte en la opción predeterminada paraconversores de medios de enlace ascendente único, NIC de 1 puerto, switches industriales DIN, conversores de protocolo y tarjetas de diagnóstico/prueba donde el software/NMS maneja el estado del puerto y la contención de EMI no es negociable.
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Nuestras ventajas competitivas
✅ Cartera de productos completa de un solo proveedor
✅ Diseño optimizado de blindaje EMI para señales de alta velocidad
✅ Consistencia dimensional estricta e intercambiabilidad estable
✅ Capacidad de personalización flexible
✅ Durabilidad confiable de grado industrial y de centro de datos
✅ Soporte completo de documentación de calidad
Industrias de aplicación
Conversores de medios — RJ45↔SFP fibra, enlace ascendente único;
Switches industriales DIN — 1 enlace ascendente de fibra en entorno de fábrica/subestación (construcción de temperatura amplia);
NIC de servidor / NAS / firewall de 1 puerto — ranura de expansión SFP;
Conversores de protocolo — Modbus-TCP a fibra, Profinet a SFP;
Pequeñas celdas 5G / CPE FWA — enlace ascendente único de 10G SFP+;
Placas de desarrollo de prueba y medición / FPGA — una ranura de transceptor blindada;
Módulos de comunicaciones médicas / ferroviarias — SFP blindado único, sin dependencia de LED en el panel frontal.
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Recordatorio de selección de producto
1, Confirme el factor de forma: SFP / QSFP / QSFP-DD / XFP / CFP. Las diferentes especificaciones no pueden interconectarse mecánicamente.
2, Confirme el diseño del puerto: puerto único o apilado 2×2, montaje recto o en ángulo recto.
3. Confirme las piezas opcionales: si se requiere guía de luz, disipador de calor o cubierta antipolvo.
4. Confirme el método de ensamblaje de la PCB: soldadura SMT o pines de ajuste a presión.
5. Confirme el requisito de velocidad de transmisión máxima para seleccionar una estructura de impedancia emparejada.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Son una empresa comercial o una fábrica?
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